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2D锡膏测厚仪和3D锡膏测厚仪的区别
浏览: 发布日期:2019-6-4 22:23:21

2D/3D锡膏测厚仪的区别与优势:




对比项目 \ 产品

2Ddesktop

3Ddesktop

2D SPI优势

测量0.5mm标准块

0.495

0.498

准确度与3D几乎相同

3D图像

3维剖面图

图像合成

-----

测量方式

抽检

抽检

-----

移动PCB方式

手动(移动平台可选)

XY Table

-----

解析度

0.005mm

0.010mm(最小)

精度高

操作人员要求

工厂一线操作员

对图像有一些了解的工程师或技术员

降低用工成本

操作难度

简单

较专业

2D比较简单化

成本

低廉

性价比高

成本低

占地空间

占地空间少

 

 

2D锡膏测厚仪和3D锡膏测厚仪的区别

目前市场上离线式锡膏测厚仪分为2D锡膏测厚仪和3D锡膏测厚仪两种,

2D锡膏测厚仪产品特性

测量值可以记录存档和打印

可以随电路板厚度的不同来调整焦距

它机身小巧灵活,移动方便.能用于各种厚度、宽度与长度的测量和分析

3D锡膏测厚仪相比2D锡膏测厚仪功能则更为强大,测量效率也快,使用时更方便。

3D锡膏测厚仪能进行全自动扫描,区域性测量2D锡膏测厚仪只能一个个焊点的测量,3D锡膏测厚仪能360度观察三维锡膏印刷模型,

自动测量,自动对比结果,非常精准实用。

 

实际使用根据产品的检测测量要求选择使用